工程簡素化のための挿入部品のリフローはんだ付け手法の開発

■電子情報部　○奥谷潤，米澤保人，筒口善央，的場彰成

１．目　的
　電気製品には，電子部品がはんだ付けされたプリント配線基板(以下，基板)が組み込まれている。電子部品には，用途や形状の違いなどで表面実装部品と挿入部品があるため(図1)，次の2つの工程によって電子部品のはんだ付けを行っている(図2)。①基板に印刷(塗布)したソルダペースト(はんだ粉末とフラックスを混練したはんだ材料)に表面実装部品を載せ，基板全体を加熱してソルダペーストを溶融させるはんだ付け方法(リフローソルダリング。以下，リフロー)，②スルーホール(貫通穴)に挿入部品のリードを挿入した基板を溶融はんだの波面に接触させるはんだ付け方法(フローソルダリング。以下，フロー)。そこで，生産工程の簡素化を目的に，挿入部品と表面実装部品の同時はんだ付けを可能にするための挿入部品のリフローはんだ付け手法について検討した。

全文（PDFファイル：311KB、2ページ）

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