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セラミックスが工業用材料として注目されて20年以上経過するが，硬脆材料であるため加工が難しく，実用的にはダイヤモンド工具や超砥粒砥石を用いた切削加工や研削加工が主流である。一方，これらの代替加工法としてレーザ加工がある。これは，発振されたレーザビームをレンズで集光して試料に照射し，そのとき生じる熱によって加工を行うものである。非接触で加工するため材料硬度に依存せず，また，各種工具を用いずに加工できることから摩耗等を考慮する必要がない。近年は，レーザビームの品質や出力がめざましく向上しており，レーザの特長を活かした各種微細加工への適用が期待されている。本研究では，セラミックス材料として熱に弱いとされる超砥粒を含むビトリファイドボンド砥石を取り上げ，スティック砥石製造へのレーザ加工の適用性について検討したので，以下に報告する。
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