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半導体レーザによる超薄板の高速微細溶接技術
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| ■機械金属部 ○舟田義則 廣崎憲一 渡邊幸司 |
電子銃や圧力センサなど溶接技術を利用して製造される電子部品や精密機械部品の多くは，近年の軽薄短小化や多機能化に伴って微細化が進み，それに伴って溶接に供される素材の大きさや厚みは加速度的に減少している。素材の厚さが薄いほど，溶接における高精度な入熱制御が求められる。それにはレーザ溶接が有効であるが，CO2レーザやYAGレーザに代表される従来のレーザ溶接では，装置代やランニングコストの高さが問題視され，広く普及するに至っていない。
一方，電力効率が高く，取り扱いが容易なレーザ機器に半導体レーザがある。従来，出力が小さいためにその利用は計測分野等に限られ，材料加工への応用には不向きとされている。しかし，素材が薄ければ加工に必要なエネルギーは少なくて済むはずであり，半導体レーザの利用が期待できる。そうなれば，従来のレーザ加工に比べて遙かにエネルギー効率の高い加工が可能になる。
そこで，本研究では，低コストレーザ溶接技術の開発を目的に，厚さ100mm以下の超薄板に対して半導体レーザを用いて突き合わせおよび重ね溶接実験を実施し，超薄板溶接への適用性を検討した。
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