微細加工に適した快削性セラミックスの結晶制御技術の研究

■化学食品部　○佐々木直哉　豊田丈紫　北川賀津一

１．目　的
　 快削性セラミックスは，機械加工性とともに電気絶縁性，断熱性に優れていることから半導体検査用に利用されている。一方で半導体製品の高密度化に伴い，検査用部品に対してもより微細な加工特性が求められてきている。工業試験場では，約20年前に県内産陶石を原料とし，溶融・結晶化法(図1)を用いた快削性セラミックスを開発し，現在（株）フェローテックセラミックスにて「ホトベール」という商品名で製造・販売が行われている。この材料は，母材であるホウ珪酸ガラス中に高アスペクト比で無配向のマイカ(フッ素金雲母)結晶と微細なジルコニア結晶を均一に析出させることで，優れた加工特性を発揮するものである。この材料の加工特性はマイカ結晶の析出量や大きさに依存するため，加工特性の向上には微細なマイカ結晶を多数析出させる必要がある。
　 本研究では，快削性セラミックス中に含まれるマイカやジルコニア結晶の析出量や大きさを制御することで，微細加工に適した材料開発を行うことを目的とする。これまでに，マイカの結晶化工程において圧力をかけながら熱処理を行うこと(HIP：Hot Isostatic Press)でマイカ結晶の微細化処理に関する知見を得ていることから，本技術をマイカ結晶成分を増加させた組成において適用し，結晶組織へ及ぼす結晶化時の圧力効果や各種熱処理後の機械的特性について検討を行った結果を報告する。

全文（PDFファイル：415KB、2ページ）

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