半導体レーザによる難溶接・耐熱溶接ベローズの開発

■株式会社ベローズ久世　第2製造職　目木憲一

■技術開発の背景
　弊社では多用な方法で金属製ベローズを製造しています。その中で，図1に示すような厚さ0.1mmのドーナツ状超薄円板の内周および外周を交互にレーザ溶接して製作する溶接ベローズは特に気密性や伸縮性に優れています。そのため，半導体製造装置や航空宇宙機器の重要配管部品として利用されています。
　近年，溶接ベローズの耐熱・耐食性向上が求められており，ニッケル基超合金など難溶接材料を素材とした溶接ベローズの製作を試みています。しかし，従来のYAGレーザ溶接では割れが生じ，安定して製造することができないのが現状です。

全文（PDFファイル：253KB、1ページ）

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