平成14年度研究報告 VOL.52  
研究

 IBSD法による次世代半導体材料(β-FeSi2膜)の開発
 機械電子部 ○部家彰
 茨城大理工 原口雅晴
 原研東海 山本博之,斉藤健,山口憲司,北條喜一

 環境半導体である鉄シリサイド(b-FeSi2)をSi基板上にイオンビームスパッタ蒸着(IBSD)法により生成した。ターゲットにFe2Siを用い,蒸着量を変化させたときの膜の結晶構造およびSi,Fe濃度分布の変化から,成長機構を検討した。その結果,Fe2Si蒸着量によりFeSi2膜の結晶構造が異なり,それはFeに対するSiの供給量に依存すること,また,Fe2Siターゲットを用いることにより,厚み120nmの(100)優先配向性のb-FeSi2膜が生成できることを示した。
キーワード
  環境半導体,鉄シリサイド,イオンビームスパッタ蒸着法,薄膜



 Development of Semiconductor Material (b-FeSi2 film) for Next Generation using IBSD Method
 Akira HEYA, Masaharu HARAGUCHI, Hiroyuki YAMAMOTO, Takeru SAITO, Kenji YAMAGUCHI and Kiichi HOJOU

b-FeSi2 films on Si substrate were prepared by varying the deposited thickness of Fe2Si using ion beam sputter deposition (IBSD) method. The relation between structural properties and Fe2Si thickness was investigated. It is found that the crystal structure depends on ratio of Fe to Si atoms. FeSi2 films with better preferential oriented to (100) direction were obtained using Fe2Si target instead of Fe or FeSi2 targets.

Keywords
  environmentally friendly semiconductor (Kankyo semiconductor), iron silicide, ion beam sputter deposition method, thin film


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