封止膜コート基板における銅マイグレーションの抑制について

■電子情報部　○筒口善央，米澤保人，奥谷潤，的場彰成

１．目　的
　電子機器や部品の小型化が進み，プリント配線基板の配線間隔が狭くなり，銅マイグレーションと呼ばれる配線の銅の溶出による短絡故障が発生しやすくなっている。特に，空調機器，給湯機器，制御盤などは，屋外等の高温多湿環境下で使用されるため，銅マイグレーションが発生しやすく対策が必要である。これらの機器では，一般に，防湿および防虫対策のための樹脂製封止膜をコート(塗布)しているが，封止膜は銅マイグレーション対策を考慮して選定されていないため，銅マイグレーションによる短絡故障が発生することがある。これまでに封止膜をコートした場合に生じる銅マイグレーションの発生原因を解析し，封止膜の銅マイグレーション抑制性能を明らかにした研究はほとんど無い。本研究では，封止膜をコートした場合の銅マイグレーションの発生原因を解明し，抑制に必要な封止膜性能を明らかにする。

全文（PDFファイル：421KB、2ページ）

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