プリント基板における銅マイグレーションの評価

■電子情報部　○筒口 善央　米澤 保人　奥谷 潤

１．目　的
　マイグレーション(エレクトロケミカルマイグレーション)は，電極や配線から電気的または化学的要因により溶出した金属イオンが電極間や配線間を移動し，他方の電極や配線から金属を生成する現象であり，短絡故障を引き起こす。電子機器は，部品の小型化，回路の高密度化によって配線パターン間隔が狭くなり，銅のマイグレーション現象による故障の増大が懸念されている。そこで，プリント基板において，電界強度及びはんだレジストが銅マイグレーションに与える影響を明らかにするため，評価方法を確立し，その発生メカニズムを解析した。

全文（PDFファイル：237KB、2ページ）

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