超薄板製品の三次元溶接装置の開発

■機械金属部　○舟田義則　廣崎憲一　中島明哉

１．目　的
　電気電子産業や精密機械産業には，電子銃や圧力センサ，金属ベルト，ベローズ等の薄板溶接製品や部品が多く見られる。近年，それらに使用される部材の微細化や薄肉化が強く望まれており，微細かつ極薄な素材に対する高速で低コストな溶接技術の開発が望まれている。
　そこで本研究では，半導体レーザを搭載した三次元溶接装置を試作し，超薄板からなる実製品の溶接実験を行い，超薄板製品の三次元溶接技術における半導体レーザの有用性を検証したので以下にその結果を報告する。

全文（PDFファイル：240KB、2ページ）

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