半導体レーザによる微細溶接システムの開発

■機械金属部　○舟田義則　廣崎憲一　中島明哉

　電気電子産業や精密機械産業には，電子銃や圧力センサ，金属ベルト，ベローズ等の薄板溶接製品や部品が多く見られる。近年，それらに使用される部材に対して微細化，薄肉化の要求が著しいことから，微細かつ極薄な素材に対する高速で低コストな溶接技術の開発が望まれている．
　薄板溶接においては，素材が薄くなる程溶け落ちなどの欠陥が生じやすく，そのため，溶接部への入熱の量や範囲を高精度に制御する必要がある。このことから，薄板溶接にはレーザ溶接が適しているとされているが，CO2レーザやYAGレーザに代表される従来のレーザ溶接では，装置代やランニングコストの高さのため，広く普及するまでに至っていない。一方，電子複写機やレーザポインタ等に使用されている半導体レーザは比較的安価であり，また，電力効率が高く，取り扱いが容易なレーザ機器である。これまで，出力が小さいことから材料加工での利用は不向きであるとされてきたが，近年，素子の改良と集積化によって数百Wを超える高出力半導体レーザが開発され，材料加工の分野で研究が活発化している。
　そこで本研究では，高出力半導体レーザの超薄板溶接への適用性を検討するため，厚さ100μm以下の超薄板に対する「突き合わせ溶接」や「重ね溶接」，「エッジ溶接」試験を実施したので，以下にその結果を報告する。

全文（PDFファイル：706KB、4ページ）

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