電子部品モールド樹脂中の空隙検知の研究
■電子情報部 奥谷潤 米澤保人 筒口善央
電子部品の中でも樹脂によってモールドされるパワーデバイスは，樹脂中にできた空隙が原因となって，使用中に故障し，事故につながる恐れがある。そのため，この空隙を検知することは，電子部品の信頼性を保証する上で重要である。本研究では，空隙を安全かつ簡便に検知する方法として光音響顕微鏡を検討した。疑似空隙を測定した実験結果から，検知できたのは，測定面から空隙までの距離が0.5mmであり，分解能は0.2mm以下であった。また，レーザ光照射径を拡大することによって，異なる材料が混在する試料における測定を改善できることが分かった。
キーワード: 電子部品，モールド樹脂，空隙，非破壊検査，光音響顕微鏡
Research on the Method of Detecting Void in Resin for Molding Electronic Parts
Jun OKUTANI, Yasuto YONEZAWA and Yoshiteru DOHGUCHI
The voids generated in power devices molded with resin may cause failure of the devices. It is, therefore, important to detect voids in resin to improve the dependability of electronic parts. In this study, a scanning photoacoustic microscope was investigated as a method for detecting the voids safely and easily. The measurement performance for the void location and the measurement speed were examined. The microscope could detect artificial void when the depth from the surface to the void was 0.5mm at maximum, and the resolution was 0.2mm or lower. In addition, it was confirmed that measurement performance for specimens made of different materials could be improved by enlarging the diameter of laser irradiation.
Keywords : electronic parts, power devices, molding resin, void, non-destructive testing, scanning photoacoustic microscope
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