ファイバ集積型半導体レーザによる金属樹脂溶着技術の開発

■機械金属部　○舟田義則，廣崎憲一，吉田勇太

１．目　的
　電気・電子製品や医療器具などには金属と樹脂を組み合わせた様々な部品が使用されている。近年，機器の小型化や多機能化に伴う金属樹脂複合部品の微細化が必要となったことから，レーザ加熱により金属と樹脂を精密に接合するレーザ溶着技術が注目されている。また，接着剤を使用しないことから，異物の混入を特に嫌う医療器具分野への応用が期待される。
　これまでのレーザ溶着では，点に絞ったレーザ光を接合面に沿って移動させる必要があり，接合時間が長くなり，生産性に劣ることが課題であった。そこで，接合面に合わせて照射形状を設定することで，レーザ光を移動させずに短時間で加熱できるファイバ集積型半導体レーザ装置を試作し，金属と樹脂のレーザ溶着に対する適用性を検討した。

全文（PDFファイル：422KB、2ページ）

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