プリント基板設計における電磁波ノイズの低減化　―マイクロストリップラインのシミュレーション解析―

■電子情報部　○橘泰至　吉村慶之

１．目　的
　電子機器から放射される電磁波ノイズの低減化は，他の電子機器への悪影響を防止する観点から，電子機器業界で大きな課題になっている。その対策として，回路・基板設計(開発初期)段階において，シミュレーション解析によりノイズの低減化を図ることは，非常に有効であり，工業試験場ではプリント基板設計CADと連携したシミュレーション解析ツール(メンターグラフィックス社製HyperLynx LineSim)を導入した。県内企業におけるノイズ低減化の取組みをより効果的に支援するためには，解析ツールの持つ特性を理解した上で，解析結果を回路・基板設計に役立てる必要がある。そこで本研究では，構成が単純なマイクロストリップライン(配線1本の単純回路，以下MSLという。図1参照)を用いて，シミュレーション解析と3m法電波無響室における実測を行い，これを比較してノイズを低減化する基板の設計条件(配線の長さ，電子部品，基板の厚み，基板絶縁体の比誘電率など)を見出すことを目的とする。

全文（PDFファイル：44KB、2ページ）

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