平成16年成果発表会要旨集  
新製品開発事例発表

 高強度快削性セラミックス複合体の開発
 住金セラミックス・アンド・クオーツ株式会社  技術部 松前 芳治

 半導体業界等から高強度の快削性セラミックスをガラスやシリコンと接合した微小部品(マイクロリアクターなど)の需要が近年増加している。本件では,高強度快削性セラミックス(ホトベールII)と石英ガラスの接合品を試作し,この接合部品について,耐薬品性,接合方法および接合強さを調査した。


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