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電気電子製品や精密機械製品の小型化・軽量化に伴い，使用部材の厚みは減少傾向にあり，薄い素材を高精度に接合する技術が求められている。素材の厚みが薄くなるほど接合時の入熱を高精度に制御する必要があり，それには，優れた入熱制御性を有するレーザを利用した溶接が有効である。 溶接に現在利用されている炭酸ガスレーザやYAGレーザは，電力効率が10%以下と低いためコスト高さで問題視されている。これに対して，半導体レーザは，電力効率が40%以上と高く，また取り扱いが容易で発振器をコンパクトにできるという特長を有している。そこで，本研究では，半導体レーザを用いて板厚50  mの極薄材料の接合を検討したので，その結果を報告する。
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