最近、携帯電話等の開発に見られるように、製品開発サイクルが短くなる一方で信頼性の要求はさらに高まっています。そのため、試作においても高密度実装が可能な高精度プリント基板を高品質で迅速に作製する必要があります。
このため、工業試験場では、配線パターンをレーザー加工によりプリント基板の銅箔表面に直接描画できるマイクロパターニングシステムを導入しました。
主な仕様は（1）最小配線パターン：25μm、（2）最小スルーホール(ビア)径：100μmφです。また、本システムには、（1）はんだレジスト塗布、（2）マーキング加工、（3）はんだペースト印刷、（4）パターンカット修正、（5）フレキシブル基板加工の機能があります。
これらにより、実際のプリント基板に近い試作ができるようになり、拡張ガーバーデータ形式による電子回路基板データから4層基板作製の所要時間が2日程度でできます。
本システムは有料で設備を開放していますので、企業の皆様はプリント基板を必要に応じて試作できます。なお、機器の操作は職員が指導致しますので、お気軽にお問い合わせください。また、試験場には、プリント基板の動作を確認できる様々な評価機器も整備していますので、併せてご活用下さい。 |
