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| 電子機器業界では環境への配慮から、はんだの鉛フリー化が進んでいます。これまで長い間使われてきた錫(Sn)と鉛(Pb)の合金の代わりに錫を主体とした合金に置き換えられつつあります。鉛フリーはんだは、従来の錫鉛はんだに比べ、機械的に強いのですが、融点が高いために高い温度ではんだ付けする必要があったり、電極へのぬれ性が劣っていたりして、はんだ付けにはこれまで以上に厳密な工程管理が必要となっています。 そこで、工業試験場では、はんだ付けした部品の接合強度を評価するシステムを作製しました（図参照）。これらはJIS規格等にも規定された方法で、従来のはんだとの接合強度との比較により、はんだ付けが適切に行われたかどうかの判断が可能です。さらに、寿命試験と組み合わせることで、信頼性の評価にもつながります。 |
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(1) | 押し強度試験 基板に穴を開け、部品を裏面から押します。 |
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(2) | 固着性試験 基板に対して部品をせん断します。 |
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(3) | リードプル強さ試験 QFP等のリードの一つを引き上げます。 |
| 各種はんだ付け接合強度試験方法 | ||
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担当 | ： | 電子情報部 米沢保人(よねざわやすと) |
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専門 | ： | 電子機器の異物等の分析による故障原因の解析 |
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一言 | ： | 電子機器の不具合解析、非接触の温度分布測定、電気・磁気測定等、 電子材料担当は幅広い分野を強力にご支援します。 |
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