モノづくり支援センター関連情報
―電子電気系設備の拡充・活用案内―


モノづくり支援センターでは、電子電気系開放設備を拡充し、その披露式を平成16年2月23日に行いました。今後、最新設備を利用して、プリント基板、電子デバイス、自動検査システムなどの設計・試作・評価ができます。
ここでは、主な設備の概要と活用例を以下に紹介します。

■画像処理用高機能カメラシステム
各種対象物の外観検査や計測・監視の自動化システムの設計、開発及びその検証に利用できます。
[仕様]
カラー画像対応:カラーカメラ、スペクトルカメラ
ワイドレンジ対応:近赤外域、紫外域、広ダイナミックレンジの各カメラ
高速撮影用:4倍速、ラインセンサ
照明:各種LED、レーザー


■FPGA作製システム
ソフトウェアで実行していた信号処理等のIC化、プリント基板の高機能化に利用できます。
[仕様]
開発ソフトウェア:HDL入力、回路図入力、論理合成、配線配線
評価ボード:Spartan-II用、XC9500XL用


■プリント基板設計CAD/CAEシステム
多層プリント基板の設計とともに、その信号品質や雑音対策の状況が解析できます。
[仕様]
回路設計:回路図作画、編集、登録シンボルの反映
基板設計:回路設計と連携した設計、ガーバー出力
最大設計層数:65層
シミュレーション機能:信号品質解析、電磁障害解析


■EB(Electron Beam)蒸着装置
半導体素子上の電極形成や薄膜センサの作製に使用できます。
[仕様]
EBガン:1基
抵抗加熱:2基
アークプラズマガン:1基
試料サイズ:Φ4インチ
基板加熱最高温度:650℃


■ワイヤーボンダー
プリント基板上に実装した素子と基板との間の微細配線に利用できます。
[仕様]
ワイヤ径:18〜50µm
基板温度(室温〜300℃)
最大搭載基板サイズ:100mm角×2mm厚
ボールサイズコントロール機能付き


■プリント基板温度分布解析システム
高密度実装プリント基板の発熱箇所の特定、解析に利用できます。
[仕様]
温度分解能:0.02℃
フレーム時間:1/60s
温度測定範囲:-20〜1500℃
熱画像画素数:320×240


■マイクロ波信号分析装置
試作した回路や素子の高周波特性の計測、電波吸収体の性能評価に利用できます。
[仕様]
測定周波数:40MHz〜90GHz
入出力インピーダンス:50Ω
測定項目:反射係数、透過係数、インピーダンス


■その他
落下衝撃試験システム、電源高調波・フリッカー測定装置、雑音電力測定装置、高周波信号解析装置を新設しました。これらの機器については、後のお知らせのコーナーで紹介します。

●電子電気系モノづくり支援設備の詳細については、以下にお問い合わせ下さい。
担当 電子情報部 漢野救泰
TEL 076-267-8084



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