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| モノづくり支援センターでは、電子電気系開放設備を拡充し、その披露式を平成１６年２月２３日に行いました。今後、最新設備を利用して、プリント基板、電子デバイス、自動検査システムなどの設計・試作・評価ができます。 ここでは、主な設備の概要と活用例を以下に紹介します。 |
| ■画像処理用高機能カメラシステム | |||||||||||
各種対象物の外観検査や計測・監視の自動化システムの設計、開発及びその検証に利用できます。
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| ■FPGA作製システム | |||||||
ソフトウェアで実行していた信号処理等のIC化、プリント基板の高機能化に利用できます。
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| ■プリント基板設計CAD/CAEシステム | |||||||||||
多層プリント基板の設計とともに、その信号品質や雑音対策の状況が解析できます。
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| ■EB(Electron Beam)蒸着装置 | |||||||||||||
半導体素子上の電極形成や薄膜センサの作製に使用できます。
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| ■ワイヤーボンダー | |||||||||||
プリント基板上に実装した素子と基板との間の微細配線に利用できます。
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| ■プリント基板温度分布解析システム | |||||||||||
高密度実装プリント基板の発熱箇所の特定、解析に利用できます。
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| ■マイクロ波信号分析装置 | |||||||||
試作した回路や素子の高周波特性の計測、電波吸収体の性能評価に利用できます。
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| ■その他 |
| 落下衝撃試験システム、電源高調波・フリッカー測定装置、雑音電力測定装置、高周波信号解析装置を新設しました。これらの機器については、後のお知らせのコーナーで紹介します。 |
| ●電子電気系モノづくり支援設備の詳細については、以下にお問い合わせ下さい。 | |||
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担当 | ： | 電子情報部 漢野救泰 |
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TEL | ： | 076-267-8084 |
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