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電子情報通信技術の発達に伴い，不要電磁波が原因となる電子機器の誤動作が問題となっている。機器は不要電磁波を放射し難く，また受け難い，すなわち，電磁両立性(EMC : Electromagnetic Compatibility)をもたせた製品開発が求められている。そこで，筐体に高導電材を選定することにより電磁波シールドを講じることが一つの対策手段として実施されている。そこで，有効なＥＭＣ対策を行うにはそのシールド特性をよく把握しておくことが重要である。ここでは，材料の誘電率，透磁率，導電率等の電気定数を用いて理論解析的にシールドのメカニズムを把握することとした。
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