お知らせ

新規導入設備の紹介
   平成17年度自転車等機械工業振興事業補助金により、以下の設備を導入しました。また電子系モノづくり支援設備としてマイクロパターニングシステムを平成18年3月に導入します。開放型利用設備あるいは依頼試験にご活用ください。
(1) 鋳造シミュレーション装置  
   
[用途] 鋳造工程や熱処理工程を対象として、溶融金属の挙動(湯流れ、凝固)、熱処理部品の硬度、残留応力やひずみ等をコンピュータ上の仮想空間で可視化する装置です。
[メーカ] クオリカ(株)
[仕様] 鋳造シミュレーションソフト JSCAST2004i
湯流れ解析、凝固解析、ヒケ巣の定量予測、
熱処理シミュレーションソフト GRANTAS
硬度分布解析、残留応力解析、ひずみ解析

(2) 粒度分布測定装置  
   
[用途] 素材となる粉粒体にレーザ光を照射することにより、ナノオーダーからの粒子の大きさと分布状態が測定できます。
・原料粉末や造粒粉の粒度管理
・食品の舌触りや喉ごし、賞味期限のコントロール
[メーカ] (株)堀場製作所 LA-950(乾式ユニット付属)
[仕様] 測定範囲:10nm〜3000μm
測定方式:湿式および乾式(水溶性材料の場合)

(3) 原子吸光分光分析装置  
   
[用途] 溶液試料を炎や炉の中で原子化し、試料中に含まれる金属成分の定量分析を行います。
・工業材料、工業用水、食品などの分析が可能です。
[メーカ] 日立ハイテクノロジーズ (Z-2000)
[仕様] 原子化法:フレーム/ファーネス 共用型
ランプ:As,Be,Ca,Cd,Cr,Cu,Fe,K,Mg,Mn,Na,Ni,Pb,Se,Zn,V
測定濃度:ppmからppb オーダー

(4) ミクロトーム  
   
[用途] 測定試料を光学や電子顕微鏡、赤外分光光度計等で精密に観察するための薄片試料が作成できます。
・繊維製品の顕微鏡用断面試料作製
・プラスチック製品の薄片試料作製
[メーカ] (株) ZEISS HM 360
[仕様] 截切厚範囲:0.25〜60μm
最大截切サイズ:50×50mm

(5) 自動研磨機  
   
[用途] 金属材料やプリント基板等の観察・分析のための前準備として、試料の鏡面研磨や目的箇所までの位置研磨を行う装置です。
・金属材料・プリント基板等の研磨、削り込み
[メーカ] 丸本ストルアス(株)
[仕様] 研磨圧力:30〜450N、研磨量制御機能付き
研磨板回転速度:150/300rpm

(6) 試料切断機  
   
[用途] 金属材料の組織等の観察・分析のための前準備として、試料切断を行う装置です。
・金属材料、プリント基板の等の切断
[メーカ] 日本切断機製作(株) Pcut型自動精密切断機
[仕様] 使用砥石径:φ255mm
砥石軸ストローク:200mm
テーブルストローク:200mm、冷却水供給機能付き

石川県デザイン展で奨励賞を受賞
   工業試験場が進める染色CAD/CAMシステム研究会が開発した3種類の介護用エプロン(「マイエプロン」:つる、赤とんぼ、メダカ)を石川県デザイン展へ出展し、クラフト部門奨励賞を受賞しました。

国際漆展で地域奨励賞を受賞
   温新知故(おんしんちこ)産業創出プロジェクトの成果物として、高輝性漆塗膜を利用したアクセサリーの試作品が、国際漆展・石川2005で地域奨励賞を受賞しました。

新規事業紹介
  工業試験場では、新たに下記2件の研究を実施します。
 
(独)科学技術振興機構の平成17年度重点地域研究開発推進事業「シーズ育成試験」:採択テーマ「レーザ励起光キャンセル方式による蛍光検出装置の高精度化研究」(電子情報部)
(財)石川県産業創出支援機構の平成17年度大型研究開発プロジェクト支援事業:採択テーマ「樹脂へ電磁波シールド性能を付与する導電材料の開発」(電子情報部)




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