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物体表面の微細な凹凸状態を示す“表面粗さ”は、機械・電子部品の品質を左右する重要な基準のひとつです。従来から、この測定手段としてはダイヤモンド製の鋭い針で表面をなぞる触針方式が主流ですが、シリコンウェハの表面、機械部品のベアリング球のように鏡面加工された部品やアルミ・銅のような軟質金属の測定では、触針により引っ掻き傷をつけてしまう恐れがあり、測定精度に限界がありました。 11月に導入した「非接触3次元表面粗さ計」は、光を使った測定方式のため、測定物に全く接触しない他、高さ方向には最高0.1nmと原子サイズの分解能を有しています。 また、顕微鏡のように観察視野内を一度に測定できるたため、表面の凹凸状態を3次元的に瞬時に観察できます(図参照)。 近年、機械・電子部品のマイクロ化が一層進展し、マイクロ・ナノ加工技術や薄膜作製技術がキーテクノロジーとして注目されています。工業試験場では、本設備を活用し、これらの研究開発を支援していきますので是非ご利用下さい。 |
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お問合せ先 | : | 機械電子部 廣崎憲一(ひろさきけんいち) |
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専門 | : | 精密測定、切削加工 |
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一言 | : | 高精度・高能率加工技術により付加価値の高いモノづくりを! |
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