平成21年度研究外部評価（事前評価）

整理番号	テーマ名	評価点	総合評価
０９－Ｐ３	封止膜コート基板における銅マイグレーション防止技術の開発	14.9	Ｂ
研究期間	平成22年度～平成23年度（2ヵ年）
研究概要	実装基板に封止膜を塗布した時に生じる銅マイグレーションの発生メカニズムを解明することにより、銅マイグレーションを抑制するために必要な封止膜の性能を明確にすることを目指す。封止膜として、数種類の樹脂を対象に評価試験を行い、銅マイグレーションによるデンドライト(樹枝状)成長を10分の1に抑制する。
外部評価委員のコメント
・基礎研究として、有効性が期待できます。　・県内の製品の耐久性が上がるのを期待します。
・製品のより長期の信頼性を保証するためには重要なテーマである。
・今後微細化が益々進展する電子部品業界では重要な技術と思います。封止膜の材料選定と同時に、選定した材料をどう使いこなすか、また適用製品側に何か前処理が必要でないかといったプロセス的な視点も必要と考えます。
・目標に対して、研究内容により計画した効果が得られるかある程度研究が進んだ段階でチェックが必要と思われる。
・ある程度の方向性を見出しているので、目標達成の可能性はあると思います。　・うまくいけば電子業界にとって素晴らしいことになりますので、期待しています。
・デンドライト成長を1/10に抑制するという数値目標を設定されているが、その根拠を再検討されたほうがよいと思う。
・これまでの基礎研究成果に基づいた応用開発研究であり、今後の成果を期待したい。