平成21年度研究外部評価（事前評価）

整理番号	テーマ名	評価点	総合評価
０９－Ｐ１	集積型ファイバ結合半導体レーザによる金属樹脂溶着技術の開発	15.2	Ｂ
研究期間	平成22年度～平成23年度（2ヵ年）
研究概要	複数のファイバ結合半導体レーザ素子を集積することでワークの形状や大きさに合わせてスポット形状を自由に設定できるレーザ装置を開発する。これを用いて薄肉の金属材料および樹脂材料をレーザ加熱して短時間で溶着する技術を開発し，実用化を図る。
外部評価委員のコメント
・応用分野もいろいろ考えられるので、面白い技術開発だと思われる。この技術の優位性が、費用対効果に充分見合ったものであれば、市場性は高いのではないか。
・適用しようとする製品がはっきりしているので良いと思います。適用できる寸法、条件をこれから明確にしていってください。
・市場ニーズの把握や、レーザの特性を充分に活用できる形がやや不明確である。
・市場が具体的でないが、タイアップする企業は十分把握しているのか。（300社　30台/年×10年となっているが）　・長所と課題に関しては他の方法と比較して具体的な数値でほしい。
・目標値の設定が妥当であるか判らない。（→メーカの要求事項か？）　・装置単価500万円程度は開発要素であるなら、目標値に入れるべきではないか。　・溶着強度を得る為、金属の適切な粗さが必要ではないかと思う。それを数値化して頂きたい。　・技術興味に流されず、市場ニーズに対応出来る開発として頂きたい。
・技術的可能性の追求だけでなく、本方式のコスト有意性の押さえを確実に行う必要がある。　・目標コストは目標機能に対して、コストパフォーマンスが少し低いのでないかと思う。　・レーザーの特徴を付加した機能を折り込むことを考えたらどうでしょうか。
・設備導入の採算性があう設備金額/設備能力がバランスしているのか考えておいて下さい。
・半導体レーザーによる金属樹脂溶着技術を計画通り進めて頂くとともに、世の中でニーズのある樹脂金属溶着の組み合わせを幅広く調査して頂きたい。
・「樹脂と金属の溶融（溶着？）」とは具体的にどういうことなのか、物性的に議論していただけるといいと思います。
・技術面での新規性という面では、少し弱いように思うので、応用範囲を広げる工夫があるとよいと思う。例えば、集積コネクターにインテリジェントなスイッチを加えて、スポットパターンを制御するとか、複雑な曲面形状に対応するとかの開発はできないだろうか。