平成20年度研究外部評価（事後評価）

整理番号	テーマ名	評価点	総合評価
０８－Ｃ１	超薄板製品の三次元溶接技術の開発	11.8	Ａ
研究期間	平成18年度～平成19年度（2ヵ年）
研究概要	県内企業より，超薄板素材や特殊素材に対応可能な精密レーザ溶接技術の確立が望まれている。本研究では，様々な形状の実製品に対応可能な半導体レーザによる三次元溶接技術を開発するため，溶接製品の位置および姿勢を三次元的に制御可能な多軸位置決め装置を製作し，超薄板用三次元レーザ溶接システムを構築した。
外部評価委員のコメント
・溶接装置の価格がレーザー溶接のそれと比べ、半分以下となり、溶接速度も５倍ということなので、かなり画期的。　・今後の実用化、商品化が大いに期待される。
・成果の展開は装置か工法かどちらか一方にパワーを集中して技術移転していった方が良いのではないかと思います。
・加工ワークによっては固定治具の製造がたいへんだと思われる。　・C軸はレーザーのビーム位置ギメ用だと思われるが0.1mm以下のワークでは平面を出す方法も検討必要と思われる。　・CCDでワーク位置チェックをするということだがレーザー光の位置ギメはラフでいいのか。
・異種材料の接合に多くの可能性が期待出来そう。　・実用適用の調査も同時に進めて頂きたい。　・他の溶接方法に比べ何が特徴かが明確になれば良い。　・接合部の機械的・電気的特性についての調査結果も欲しい。　・最適条件の把握は、若干乏しい。
・専門分野でないので適格なコメントができませんが、溶接が可能になったことで評価の中に溶接方法による溶接性能の評価も入れたらどうでしょうか？例えば、高温割れ、ミクロ偏析による耐食性劣化、残留応力の影響等の代用特性として繰返し耐久試験、防食性試験などが考えられますが、本方式の良さをさらに引き出せる可能性もあると思います。
・他の形状、その他の条件を探すための手順、安定性について、更に追加試験補間して下さい。
・軸数の多さをうまく機能させて下さい。　・今後の発展と実用化を期待します。
・有用な技術と思われます。　・溶接後の微細組織、成分偏析などの調査を行い、信頼性の向上を図るとよいと思います。　・ビーム形状をうまく利用して新しい技術開発ができないものでしょうか。