平成19年度研究外部評価（事前評価）

整理番号	テーマ名	評価点	総合評価
０７－Ｐ１	独立励振型振動子を用いた超音波援用加工技術の開発	14.4	Ｂ
研究期間	平成20年度～平成22年度（3ヵ年）
研究概要	ガラス、セラミックス等の脆性材料の加工能率や加工品質の向上を図るため、超音波振動を利用した新しい加工技術を提案する。具体的には、超音波振動子に専用圧子を取り付けた割断工具を作製し、断続的な加振によるガラスの割断技術の確立を図る。さらに既存割断装置に実装できるコンパクトな割断デバイスの設計試作を行い、実用化を目指す。
外部評価委員のコメント
・超音波を利用した２方向の振幅可変の特長が目標値と継がれば、研究の特長と応用がさらに出るのではないでしょうか。
・目標としている市場がディスプレイ用ガラスの切断であるとしているが、超音波振動子にしか応用できないような市場を調査願いたい。　また、比較数値目標が適切でないと考える。
・数値目標はもっと具体的にしてもらいたい。割断速度500mm/secが速いのかどうか。　また、現状の物に対して市場に出した時の予想コスト（装置）比較も必要です。
・汎用性のある技術開発をお願いしたい。
・超音波素子と共振系の設計技術の構築について期待しています。　・直接、今回のテーマの成果以上に加工技術の発展によい巾を持たせることが期待されます。
・割断のための基礎条件を確立して欲しい。
・脆性材料の切断（割断）において従来技術より高効率、高品位の加工方法として超音波の利用は興味深く、今後の可能性は多分にあると思いました。
・十分に実用性のある（高い）提案である。
・小型超音波素子の開発とその利用法の開拓という点で興味深い。　従来のガラス割断というより、小型であるという特長を生かして、微細な形状加工に応用できるとなお一層付加価値が高いと思う。