平成17年度研究外部評価(事前評価)


整理番号 テ ー マ 名 評価点 総合評価
05−P1 超薄板製品の三次元溶接技術の開発 13.2
研究期間 平成18年度〜平成19年度(2ヵ年)
研究概要 特殊材料等の超薄板からなる製品を製造するために必要な三次元溶接装置を開発する。

外部評価委員のコメント

 ・超薄板のレーザ溶接装置の開発が目的であるという事なので、成功すれば利用分野は広く、意義のある開発だと思う。
 ・溶接技術と多軸駆動装置の両方の研究を考えておられる様であるが、超薄型機は溶接ひずみ等も考えた研究を同時に進められたらどうか。
 ・開発の必要性の調査不足。ほかに類似の物がありそうに思えます。どこに新規性があり、何に成果が期待できるのかよく見えません。
 ・これら部品を製造する為の問題点、市場要求の現状把握を充分行ってから目標を企てたらどうか。
 ・超薄板溶接の分野に挑戦するという目的は理解できるが、何が新しい技術かが明確でない。
 ・対象物を溶接する際の方法がいくつかあると思うが、今回の構造を選定したメリットを明確にしてほしい。
 ・3次元微細溶接の技術を定型化し、確立することはとても大切だと思います。
 ・ニッチな市場と思いますが、先進性が有る研究と思います。
 ・半導体レーザの性質として三次元の利用が出来るのか更なる検討をして下さい。
 ・高Ni合金、異材溶接など難易度の高い研究ですので基礎研究のデータを積み上げを希望します。(将来を左右する課題)
 ・将来的にはマイクロ接合は重要である。異材の接合も期待する。
 ・半導体レーザをエネルギー供給源にして、難しいとされている0.1mm以下の薄板からなる3次元溶接構造物を作成可能とする技術を構築しようとするものである。特に本研究では難加工性が高い耐熱合金を対象としており、材料保持部には3次元空間を自由に位置決めできるゴニオステージを採用したところに特徴を有している。本方式は剛性に優れることからロボットアーム方式では出しえない空間位置決め精度0.01mm以下を可能とし、5軸同時制御機構の採用が検討されることから極めて実用化が期待できる構成である。
 ・具体的な装置の出来上りは構想したものとは違ったものになるかも知れませんが、3次元的に微細溶接出来ることは用途がいろいろとあると思いますので期待いたします。