平成16年度研究外部評価（中間評価）

整理番号	テーマ名	総合評価
０４－Ｍ１	半導体レーザによる微細溶接システム開発	Ｂ
研究期間	平成15年度～平成17年度（3ヵ年）
研究概要	半導体レーザを用いた高速・低コストの溶接技術や微細接合システムの開発を行う。
外部評価委員のコメント
・技術的には、非常に面白く、応用範囲がいろいろ考えられそうである。
・レーザ光強度分布、加工点モニタ（反射率、赤外光と引張強さ、可視光と溶け込み等）などにより、半導体レーザのハードもさる事ながら、ソフトとしてどの様な違いが見出されるか。　・YAGレーザ、CO2レーザ、プラズマ溶接、TIG溶接などの比較も重要な課題で評価設備の検討、導入をお願いする。
・コストに対しては目標に対してあいまいさがある（コストの意味：イニシャル、ランニングコスト）。　・目標を明確にして研究成果をだしてください。
・今注目されている技術と思われるが、溶接以外にも他の加工の可能性を考えていただきたい。
・直線溶接での成果では評価できるが、今後、曲線溶接にも目標を設定していくのか。　・材質の違うものとの結合についても同時に研究を進めていくのか。
・現状の課題に対して具体的な目標に欠けるのではないか。　・レーザ溶接の装置代・ランニングコストへの解決策をどのようにするのか見えない。
・厚さ目標0.01までに達しなかったために、適用範囲が相当に狭まるのであれば、目標達成まで努力を継続すべきであろう。
・極薄膜にもチャレンジして欲しい。
・軽薄短小化が望まれる昨今において、薄肉素材に溶接技術を用いて高精度に成形する技術の確立は必要性が高いものと考えられる。　・特に半導体レーザを用いた微細部の接合は有効性が高く評価され、本研究においてもこれの有効性を示そうとしている。　・これまでに20m/minの高速突合せ溶接を可能としているが、今後難加工材にもこの手法適用の可能性を検討していただきたい。
・今後のシステム開発や、加工条件開発の課題をもっと明確にしていただきたい。　・実際のシステムになったときのイメージがほしい。