平成16年度研究外部評価（事後評価）

整理番号	テーマ名	総合評価
０４－Ｃ２	電子部品の高信頼性接合技術開発	Ｂ
研究期間	平成13年度～平成15年度（3ヵ年）
研究概要	鉛フリーはんだによるマイクロ接合の接合評価およびチップ部品実装における解析データの蓄積を行い、県内企業への高密度実装技術の普及を図る。
外部評価委員のコメント
・データベース化することにより解析スピードが上がる。解析件数を増やす事によりデータベースも充実してくる。　・データベースの内容を選択して公開できるとよい。
・部品別（SMD、DIP、パッケージ、サイズなど）の鉛フリー適用への指針（手引書、アプリケーションノート）を作成していただきたい。　・機械的評価に電気的評価も加えていただきたい。　・最終的に、開発・設計の上流段階で利用できることが望ましい。
・本研究成果の企業への展開に関しては難しいと感じた。　・工業試験場内の評価効率の向上（低コスト）としては優れた研究である。
・はんだフリーの技術指導のための開発であり、今後の県内企業向けのＰＲを積極的に実施する必要がある。
・強度試験方法の確立は最初にやるべきである。　・データベースの位置付けが不明確、もっと公開等を考えるべきと思われる。
・強度評価は成果を県内企業に提供し活用されたとのことですが、どの程度成果（効果）があったかをフォローするとともに、他企業にも開示して活用してもらうようにすると良い。データベースは、今後も継続的にデータベースを活用した状態を数値でとらえていくと良い。また、公開できるレベルを考えて、企業が利用できるようにしていくと良い。
・低コストの試験は評価できるが、時間が掛かり過ぎたのではないか。　・機械的テストのみで良いのか。　・公開データが無いので実際に改良に役立ったのかが不明である。
・接合強度評価装置は企業での有効性は高いものと考えられる（特に低コストで使用できる点）。　・不具合のデータベースについては、企業が特定されないような工夫をしてホームページに公開してほしい。広く多くの企業からの情報収集にもつながると思う。
・データベースの内容そのものが非公開であるのは理解できる。しかし、成果の普及の立場からは、データベース内容の何らかのサマリー（例えば、トラブル事例の分類など）を公開したほうが良いのではないか。
・県内企業でも必要でありかつ時宜を得た課題である。当初の予定もほぼ予定どおり達成されている。　・普及のためには、今後信頼性に関する適切な試験法の確立やデータの蓄積が望まれる。　・不具合と製造条件、材質の関係詳細を明らかにしていくことが望まれる。
・成果の積極的活用の計画・見通しが不十分。　・研究開発の視野が狭い。