平成24年度研究外部評価（事後評価）

整理番号	テーマ名	評価点	総合評価
１２－Ｃ２	封止膜コート基板における銅マイグレーション防止技術の開発	12.0	Ａ
研究期間	平成22年度～平成23年度（2ヵ年）
研究概要	高温多湿環境下で使用される電気製品の実装基板に使われる封止膜が原因で発生する銅マイグレーションの発生メカニズムを解明し、銅マイグレーションを抑制するために必要な封止膜の性能を明確にした。
外部評価委員のコメント
・各種の実験を行い、銅マイグレーションの発生メカニズムの解明と、要因分析が出来ており、評価できる。県内企業への技術移転を進めていただきたい。
・本研究において実験を加速するための結露サイクル試験に価値があると考える。この方法もとりまとめて成果にされればよい。加えて本実験からプリント基板条件をふまえて、マイグレーションの発生予想ができるとも考える。
・短絡の加速手法が確立できたことの成果が大きい。
・結露サイクル試験の手法を発見され、時間のかかる評価を工程内に進められ目標達成できて、すばらしいと感じた。
・結露サイクル試験は効果的であったと思われるが、温度加速や電界加速試験のデータも収集して、より一般的なケースでも最適のコストパフォーマンスで対応可能となることが望まれる。
・たいへん良い成果をおさめたと思います。
・マイグレーション防止に関する封止膜の性能評価、評価実験のプロセス改善において、良い成果が達成されている。　・今後の普及を考慮に入れたとき、性能評価だけでなく、コスト、性能、リスク要因等の観点から比較されることを期待する。特に、エポキシやアクリルを使う環境に比べてどの程度の劣悪な環境になればフッ素系、シリコン系エポキシ樹脂を利用すべきなのかを明らかにした方がよいと思われる。