平成24年度研究外部評価（事後評価）

整理番号	テーマ名	評価点	総合評価
１２－Ｃ１	集積型ファイバ結合半導体レーザによる金属樹脂溶着技術の開発	11.6	Ａ
研究期間	平成22年度～平成23年度（2ヵ年）
研究概要	ファイバ結合半導体レーザ素子を任意のパターンに集積する技術を開発し、ワークに合ったスポット形状を創成可能なレーザ装置を製作した。これを利用して、金属樹脂を接合するためのレーザ溶着技術を開発した。
外部評価委員のコメント
・当初の技術適用目標(コネクタ)とは変わってきていますが、医療用をターゲットにしたのは良かったと思います。他の手法に対する優位性の見極めと、更なる要求・支援・評価・改良(例えば封止性)を進めてください。
・溶接強度の評価について、疲労強度の観点で安全率をもっと定量的に評価するための実験データを充実させた方が良いのではないか。(疲労限度を明らかにする) 　・有望な技術と思いますので、ぜひ実用化につなげてほしい。
・市場ニーズは多様であり、本研究の接合技術が一般的なものであることを考えると理論接合強度や時間、レーザ出力、圧力、材質あるいは表面形状など影響因子と特性を明確にすればさらに良いと考える。
・開発要件(市場ニーズ)が若干poor。　→　「溶着2秒以内」や「引張り強度5N/mm²」の市場での拡張性が不明。　・溶着後の強度評価が不足している。　→　疲れ強さ(耐久性)評価は必ず。　・要求品質の具体化/明確化が必要。
・樹脂の種類に制限があるが、利用分野を広げて行ってほしい。この技術を他の分野に応用することも考えて欲しい。
・いろいろな応用が考えられるため、新規分野への拡大を期待します。
・おもしろい取り組みだと思います。学問的には溶着のメカニズムについて明らかにできれば良かったと思います。　・工業的には、実用化が可能な段階にあると思いますが、表面粗さ、加工、強度以外の品質など様々な要因についても明確にされるとよいと思います。